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思泰克3D SPI (錫膏檢測機) InSPIre-686DL

100%採用錫膏檢測(SPI)有助減少印刷流程中產生的焊點缺陷,達到低重工(如清洗電路板)成本,Sinic Tek思泰克SPI提供在線/離線系列產品,精準量測錫膏體積、面積、高度、偏移、連錫。

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產品特色
  • 雙軌高速三維錫膏檢測系統
  • PSLM PMP 可編程相位輪廓調製測量技術
  • 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀
  • 檢測不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
  • 最小檢測元件:01005(英制)
  • 精度:XY方向<10um;高度=0.37um
  • 重複性精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)
  • 450x350mm檢測面積
  • 超高幀數高精度工業相機
  • 檢測速度:0.35秒/FOV
  • Mark點識別:0.3秒/個
  • 最大檢測高度:+/-450um (+/-1200um為選件)
  • RGB Tune專利技術
  • D-Lighting專利技術
  • 動態仿形功能配合靜態防翹曲功能
  • 條碼識別功能配合三點照合功能
  • 印刷機全閉環控制功能
  • 貼片機Badmark傳輸功能
  • 接入IMS系統功能
  • 操作系統:Windows 7 Professional (64 bit)
  • 五分鐘編程,一鍵式操作
  • SPC過程工藝控制
產品資訊
  • 名稱
    雙軌在線型高速三維錫膏檢測系統
  • 型號
    InSPIre-686DL
  • 規格
    雙軌
  • 尺寸
    450x350mm(雙軌);1/3 或 1/4 定軌
  • 單位
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